電子機器
EVバッテリーのフィラー(充填材)の熱応力解析
2025年3月26日
この記事では、熱と強度の両方の観点からバッテリー設計を検証します。このプロジェクトでは、冷却プレート、パウチセル、絶縁パッド、ギャップフィラーを含むバッテリーパックアセンブリを評価します。 ギャップフィラーは硬化前に表面 […]
ヘッドフォンの落下衝撃解析
2024年11月13日
この記事では、SimScaleを用いたヘッドフォンの落下衝撃解析の事例を紹介します。今回は落下試験により 1.7 m の高さから落とされたヘッドフォンにかかる応力と変形を評価します。応力を評価した後、形状を変更し再度シミ […]
CADの簡素化が不要！埋め込み境界法 (IBM) による Raspberry Pi 詳細モデルの熱流体解析
2024年8月22日
現在、多くの熱流体解析の商用ソルバーで採用されている有限体積法は、ボディフィットメッシュと呼ばれるメッシュを作成します。ボディフィットメッシュは固体側の形状を厳密に再現する必要があるため、電子機器の小さな部品を再現した解 […]